
Javier Padilla Saldaña
Ingeniería / Arquitectura
Acerca de Javier Padilla Saldaña:
Mi nombre es Javier Padilla Saldaña soy Ing. en Electrónica y Comunicaciones, egresado de la UANL, mis conocimientos son en el área de procesos, mantenimiento y soporte, pruebas eléctricas y funcionales, así como en diagnóstico y reparación de tarjetas electrónicas entre otras cosas.
Experiencia
Celestica de Monterrey S.A. de C.V.
(Marzo 2023 – Agosto 2023)
Ingeniero técnico de soporte en el área de POWIN, en esta posición se hacían todas las pruebas de alto voltaje y pruebas funcionales a las unidades Batery Pack (banco de baterías) en el cual consistían en detectar cualquier falla de cables invertidos o aterrizados que pudieran hacer fallar la unidad en las pruebas funcionales, también se le daba soporte a las líneas de producción con las pruebas a los ensambles que los requerían y así evitar fallas en el ensamble final del producto.
British American Tobacco México S.A. de C.V.
(Septiembre 2019 – Noviembre 2022)
Operador técnico-mecánico de maquinas para hacer cigarros, en especifico hacer filtros para los cigarros, en estas máquinas mi trabajo es que funcionaran correctamente haciendo todos los ajustes necesarios para que el producto saliera con calidad y las especificaciones que nos pedían,
También realizábamos mantenimientos preventivos para evitar daños en las máquinas que estábamos trabajando.
General Electric Medical System (GE Healthcare)
(Marzo 2001 – Mayo 2019)
Pruebas Eléctricas y ensamble de productos de rayos X
En este puesto se realizaban todas las pruebas eléctricas y funcionamiento a los productos terminados, reparación y diagnostico de los mismos en caso de falla, también se realizaban mantenimiento y reparación de los equipos de pruebas que había en la línea.
Astec, Nortel Telecomunications
(noviembre 1998 – diciembre 2000)
Reparación y análisis de tarjetas electrónicas
Aquí en estas aéreas se realizaban todas las reparaciones de las tarjetas electrónicas, así como interpretar y analizar falla de origen, todo este proceso se hacia por medio del método de SMT (sistema de montaje superficial), también se realizaban pruebas de incircuit y pruebas funcionales de las tarjetas electrónicas.
Educación
Universidad Autónoma de Nuevo León (1993-1998)
Carrera Ingeniero en Electrónica y Comunicaciones
Así como diversos cursos de calidad, seguridad, 5s, y dosimetría, entre otros.
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